C-EP 4732 Technical Data Sheet
单组分环氧树脂贴片胶
产品介绍
C-EP 4732 贴片胶用于注射器分配法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.它具有以下特性.
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高分配速度
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极佳的未固化/湿强度
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高的点轮廓
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好的电学性能
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无铅化应用
固化前材料性能
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Property
性能
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Test Method
测试方法
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C-EP 4732
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Color/Appearance 颜色/外观
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Visual
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Viscous Red Gel 粘稠红色凝胶
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Specific Gravity 密度, g/cc,
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ASTM D-792
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1.2
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Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s
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ASTM D-2393
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~126 (25°C); ~115 (30°C);
~100 (35°C)
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Yield strength 屈服强度, cone & Plate, Pa, 25°C
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150-250
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固化后材料典型物理性能
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Property
性能
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Test Method
测试方法
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Value
数值
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Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数, CTE
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ASTM D696
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100 E-06
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Thermal conductivity 热导率, w/m-k
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ASTM C177
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0.32
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Glass transition temperature 玻璃化转变温度, Tg, °C
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ASTM D4065
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115
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Lap shear strength 搭接剪切强度, steel 钢, Mpa
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> 16
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Torque strength 扭转强度, FR4 PCB, N.mm
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62
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Pull off strength 拉离强度, FR4 PCB, N
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55
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Volume resistivity 体电阻系数, ohms-cm
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ASTM D-257
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1.5 E+15
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Surface resistivity 表面电阻系数, ohms
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ASTM D-257
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50 E+15
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Dielectric constant 电介质常数
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ASTM D150
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2.9(1 kHz), 2.8(10 kHz)
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Hot solder dip @ 260°C热浸焊@ 260°C
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Pass 通过
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Resistance to lead-free solder无铅焊接剂的抵抗性
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Alcohol / water based flux, 260°C dual wave水/酒精基焊剂, 260°C双波峰焊接
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No component loss in the wave 在波峰焊中无成分损失
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Surface Insulation Resistance, reliability/electrical bias 表面绝缘抵抗性，可靠性/电偏压
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85°C / 85% RH, 1000 hours 85°C / 85%相对湿度，1000小时
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Pass 通过
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使用方法
典型固化条件: 在150 ºC下保持90 ~ 120 秒
固化开始于100 ºC以上, 在125 ºC保温4分钟, 在100 ºC保温10分钟, 热转换为90%.
清除
未固化胶粘剂可被轻易从印刷电路板上用异丙醇或丁酮清除
保存方法
在5 ºC下密封干燥储存, 保质期为6个月
