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4719
    发布时间: 2018-09-11 11:59    

C-EP 4719            Technical Data Sheet

单组分环氧树脂贴片胶

 

产品介绍

C-EP 4719贴片胶用注射器分配法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.它具有以下特性.

  • /高分配速度

  • 极佳的未固化/湿强度

  • 高的点轮廓

  • 好的电学性能

  • 适合与水/酒精基焊剂的无铅化应用

     

固化前材料性能

Property

性能

Test Method

测试方法

C-EP 4719

Color/Appearance 颜色/外观

Visual

Viscous Red Gel 粘稠红色凝胶

Specific Gravity 密度, g/cc,

ASTM D-792

1.19

Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s

ASTM D-2393

~230 (25°C); ~180 (30°C);

~100 (35°C)

Yield strength 屈服强度, cone & Plate, Pa, 25°C

 

~500

 

固化后材料典型物理性能

Property

性能

Test Method

  测试方法

Value

数值      

Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数, CTE

ASTM D696

145 E-06

Thermal conductivity 热导率, w/m-k

ASTM C177

0.4

Glass transition temperature 玻璃化转变温度, Tg, °C

ASTM D4065

75

Lap shear strength 搭接剪切强度, steel 钢, Mpa

 

12 - 15

Torque strength 扭转强度, FR4 PCB, N.mm

 

50 - 70

Pull off strength 拉离强度, FR4 PCB, N

 

30

Volume resistivity 体电阻系数, ohms-cm

ASTM D-257

2.1 E+15

Surface resistivity 表面电阻系数, ohms

ASTM D-257

2.0 E+15

Dielectric constant 电介质常数

ASTM D150

3.7(1 kHz), 3.3(10 kHz)

Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder波峰焊中30@100°C + 3@260°C的扭力保持

 

100 %

Hot solder dip @ 260°C 热浸焊@ 260°C

 

Pass

Humidity 98%RH / 40°C, 1000 hours, strength retention相对湿度98%/40°C1000小时后的强度保持

 

100%

Resistance to lead-free solder 无铅焊接剂的抵抗性

Alcohol / water based flux, 260°C dual wave /酒精基焊剂, 260°C双波峰焊接

 No component loss in the    

Wave 波峰焊中无成分损失

 

使用方法

该产品不被推荐用于针转移工艺

 

典型固化条件:     150 ºC下保持90 ~ 120

 

固化开始于100 ºC以上, 125 ºC保温3分钟, 100 ºC保温8分钟, 热转换为90%.

 

清除

未固化胶粘剂可被轻易从印刷电路板上用异丙醇或丁酮清除

 

保存方法

5 ºC下密封干燥储存, 保质期为6个月