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C-EP 4719 Technical Data Sheet
单组分环氧树脂贴片胶
产品介绍
C-EP 4719贴片胶用于注射器分配法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.它具有以下特性.
中/高分配速度
极佳的未固化/湿强度
高的点轮廓
好的电学性能
适合与水/酒精基焊剂的无铅化应用
固化前材料性能
Property 性能 |
Test Method 测试方法 |
C-EP 4719 |
Color/Appearance 颜色/外观 |
Visual |
Viscous Red Gel 粘稠红色凝胶 |
Specific Gravity 密度, g/cc, |
ASTM D-792 |
1.19 |
Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s |
ASTM D-2393 |
~230 (25°C); ~180 (30°C); ~100 (35°C) |
Yield strength 屈服强度, cone & Plate, Pa, 25°C |
|
~500 |
固化后材料典型物理性能
Property 性能 |
Test Method 测试方法 |
Value 数值 |
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数, CTE |
ASTM D696 |
145 E-06 |
Thermal conductivity 热导率, w/m-k |
ASTM C177 |
0.4 |
Glass transition temperature 玻璃化转变温度, Tg, °C |
ASTM D4065 |
75 |
Lap shear strength 搭接剪切强度, steel 钢, Mpa |
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12 - 15 |
Torque strength 扭转强度, FR4 PCB, N.mm |
|
50 - 70 |
Pull off strength 拉离强度, FR4 PCB, N |
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30 |
Volume resistivity 体电阻系数, ohms-cm |
ASTM D-257 |
2.1 E+15 |
Surface resistivity 表面电阻系数, ohms |
ASTM D-257 |
2.0 E+15 |
Dielectric constant 电介质常数 |
ASTM D150 |
3.7(1 kHz), 3.3(10 kHz) |
Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder波峰焊中30秒 @100°C + 3秒@260°C的扭力保持 |
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100 % |
Hot solder dip @ 260°C 热浸焊@ 260°C |
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Pass |
Humidity 98%RH / 40°C, 1000 hours, strength retention相对湿度98%/40°C下1000小时后的强度保持 |
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100% |
Resistance to lead-free solder 无铅焊接剂的抵抗性 |
Alcohol / water based flux, 260°C dual wave 水/酒精基焊剂, 260°C双波峰焊接 |
No component loss in the Wave 波峰焊中无成分损失 |
使用方法
该产品不被推荐用于针转移工艺
典型固化条件: 在150 ºC下保持90 ~ 120 秒
固化开始于100 ºC以上, 在125 ºC保温3分钟, 在100 ºC保温8分钟, 热转换为90%.
清除
未固化胶粘剂可被轻易从印刷电路板上用异丙醇或丁酮清除
保存方法
在5 ºC下密封干燥储存, 保质期为6个月