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68 A/B
    发布时间: 2018-09-10 23:48    
68 A/B

C-EP 68 A/B                 Technical Data Sheet

 

 

 

 

PRODUCT DESCRIPTION 产品描述

C-EP 68 A/B is an epoxy adhesive for electric connection where room temperature cure is required. It has following advantages. C-EP 68 A/B是一款双组分环氧体系的室温固化导电胶。C-EP 68 A/B具有以下优势:

  • Electrically conductive 导电性

  • High thermal conductive 高导热

  • Thixotropic 触变性

  • Ease of use 易于使用

  • Good bond strength 粘结性好

     

    PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能

Properties

性能

Test Method

测试方法

Resin-A

环氧树脂-A

Hardener-B

固化剂-B

Mixed-A/B

混合物-A/B

Color/Appearance

颜色/外观

Visual

目测法

Silver

银色

Silver

银色

Silver

银色

Specific Gravity, g/cm3比重

ASTM D-792

3.5

3.1

3.5

Viscosity @ 25°C, cps 粘度(25°C

ASTM D-2393

Thixotropic 

触变膏体

Thixotropic

触变膏体

Thixotropic

触变膏体

 

TYPICAL CURED PROPERTIES 固化后属性

Cured 7 days @ 25 ºC  (77ºF)(固化七天@25 ºC

Property 性能

value 数值

Flexural strength 挠曲强度,psi

10200

Tensile lap shear strength,psi@ 25 ºC

700

Thermal Conductivity 导热率, W/M-K 

7.2

Max. service temperature 最大工作温度, ºC 

90

Min. service temperature 最大工作温度, ºC 

-40

Volume resistivity 体积电阻率, ohms-cm 

0.0006

 

MIX RATIO 混合比例

Resin/Hardener Ratio (by weight)  树脂与固化剂重量比

100 / 100

Resin/Hardener Ratio (by volume)  树脂与固化剂体积比

100 / 100

Pot Life (100 gram mass), 25°C, minutes  操作时间(100g25°C,分钟

60

 

CURING TIME TABLE  固化进度表

Temperature  温度

Minimum Cure Time  最少固化时间

25 ºC   (77ºF)

16-24 hours

65 ºC   (149ºF)

3 hours

100 ºC  (212ºF)

45 minutes

 

SHELF METHOD 保存方法

Store at 25 ºC in a dry place. After each use, tightly reseal. 每次用完后,应密封保存于25ºC的干燥地方。

 

SHELF LIFE储藏寿命 

Provided this material is stored under the recommended storage conditions in their original containers, it will remain in useable condition for half year from date of shipping. 采用原始包装,保存于15 - 30 ºC的干燥地方,保质期为年(从发货之日算起)。